联发科劲敌，高通骁龙 670 处理器曝光 "

12月份高通刚刚发布了旗舰处理器骁龙845，它跟前代一样仍采用 10nm 制程的 SoC，将会在架构上做出一些调整，以实现 4K HDR 录影、更强的 AI 表现等改进。另外在沉浸体验、安全性、连线能力等方面骁龙845 也都会有不同程度的进步。

最近，关于骁龙670的消息也渐渐浮出水面。虽说骁龙600系列的处理性能不如其800系列，但是就拿最近的骁龙660来说，性能指标就直逼骁龙820。

据推特大神@Roland Quant爆料，目前，高通在测试搭载骁龙 670 的机器。据悉，骁龙 670 平台将采用三星 10 纳米 LPP 制程，具备 4/6GB LPDDR4X 存储器。

64GB eMMC 5.1 的储存空间，搭载 WQHD 2560 × 1440 分辨率的屏幕，并配备 2260 万像素后置和 1300 万像素前置的摄像头。

在核心架构方面，骁龙 670 可能会配备 2 个 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研发的高性能核心和 6 个 Kryo 低功耗核心，GPU 性能则或许会达到骁龙 820 处理器所搭载的 Adreno 530。

在发布时间上，骁龙 670 处理器可能会在 2018 年第 1 季度发布，第 2 季就会有新机首发，不出意外的话应该是 OPPO、vivo 和小米之间的斗争。

而大规模采用670设备的上市时间，则需要等到 2018 年的下半年之后了。

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